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惠州市科伟泰自动化设备有限公司

电镀设备中经常出现的问题

1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。

　　2、zhen孔。zhen孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成zhen孔。

　　3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量，二是阴极电流密度过高，三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。

　　4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。**杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。

　　5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。

　　6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。

　　7、塑封黑体*开'锡花'。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

　　8、'爬锡'。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电'桥'，电镀时只要电析金属搭上'桥'，电镀设备，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

　　9、'须子锡'。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

　　10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。

　　11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴（与zhen孔有别）呈'天花脸'镀层。

　　（1）当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了'天花脸'镀层。

　　（2）基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，也会'天花脸'镀层。

12、疏松树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。

　　13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高，在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中，如果工件提出时间较长，工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜没有来得及溶解，镀层就镀在盐霜表面，形成双层镀层，好像华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

　　14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和**杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。

　　15、钝态脱皮。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗糙。

　　16、置换脱皮。一般是同一工件上有二种不同的材质组成。

　　17、油污染脱皮。若镀前处理中油未除干净，则电镀时有油污染的区域就没有镀层，即使有镀层覆盖也是假镀，电镀设备，镀层与基材没有结合力，像feng疹块一样一块块隆起，一擦就脱落。

　　18、暗圆斑镀层。当镀液中杂质多或添加剂不足时，在散热块的*就会形成灰黑色的暗圆斑镀层，像膏药一样。因为大面积的*是低电流区，杂质在这里集中析出。或者添加剂不足时镀液深度能力下降。

　　19、镀层光泽不均，同时厚度明显（目视）不均。这是由于刚加入添加剂，添加剂没有充分分散，使镀液特性不统一。

　　20、镀液化学纤维污染，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳极袋PP布用烙铁烫裁法制做就可克服此故障。

　　21、镀液霉菌污染（多见于镍镀槽，因为PH4-5的环境适合霉菌孽生），可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施，为了避免霉菌污染，必须重视生产线的开缸程序的实施。

　　22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能，要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。

　　23、镀层孔隙率高。造成的原因多半是镀液脏。金属杂质多。**杂质多。

　　24、同一挂架上镀层厚度有规律的差别。这是因为阴阳极图形投影不准（阴阳极相对位置不适合），电力线分布不均匀。

　　25、镀层表面有锡瘤。这是因为阳极泥污染镀液，PP袋破漏，阳极溶解时，一方面是以离子形式转入镀液，有的是以原子。原子团形式冲入镀液，污染镀液。当原子团接触工件时，就嵌镀在镀层中形成锡瘤。

　　26、黑体异色。这是因框架在电镀前处理或中和槽中，停留在碱液中时间太长，黑体已经被碱蚀。黑体的成分中有环氧。流平剂。固化剂。抗老化剂。白色的填充料。黑色素等，当黑体被碱蚀后会露出填充料。

电镀加工后处理的除氢方法

      1、一般除氢方法

　　(1)将需除氢的镀件放在烘箱内（放在真空炉内)，或在热油中(适用于镀硬铬件)，在200~250℃下处理3H以上。

　　(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果，由于其受热均匀，对镀层还具有填充孔隙的作用，有利于提高镀层的防护功能，对设备要求也简单。DSC01174 (1)

　　2、根据工件要求提出除氢方法

　　例如镀硬铬，在镀硬铬时由于电流效率过低，只有13%~18%，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。

　　3、热油代替在烘箱内除氢

　　镀铬的电流效率很低，因而镀层孔隙率较高，且镀层较易钝化，同时由于钢铁件表面的铬层优势阴极性镀层，当镀层厚度较薄时较易引起锈蚀。为改善这一缺陷环节，可采取热油除氢代替在同样工艺条件下的烘箱中除氢工艺。实践证明，电镀挂镀设备，该工艺方法既可保持工件各部分的温度均匀，达到完整的除氢效果，又可有效想铬层的孔隙、裂缝中填充油脂，从而提高了铬层的防护能力。

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